Cortec ha annunciato la disponibilità di Eco Works ESD di EcoCortec

Date: 05/03/2021

La soluzione di Cortec per proteggere i componenti elettronici più sensibili con il film di dissipazione elettrostatica compostabile, Eco Works ESD, è ora disponibile dall'impianto di bioplastiche croato dell'azienda, EcoCortec.

Eco Works® ESD di Cortec è una gamma di formulazioni che comprende caratteristiche ecologiche e di dissipazione, adatta a diversi usi industriali - in particolare alla protezione di componenti elettronici sensibili.

Eco Works ESD è progettato per sostituire i film tradizionali a bassa e ad alta densità. Nonostante esso sia paragonabile all'HDPE, non contiene polietilene ma materie prime rinnovabili dal 5% al 45%, a seconda della formulazione, nonché proprietà antistatiche, che riducono o eliminano l'accumulo di elettricità statica.

Le sue formulazioni, personalizzabili in base alle esigenze dei clienti, sono compostabili secondo gli standard ASTM D6400 e EN 13432 e certificate dal Biodegradable Products Institute con logo BPI/USCC.

Le caratteristiche di Eco Works ESD

Il tempo esatto necessario affinché i prodotti Eco Works ESD si biodegradino dipende dalle condizioni e dall'attività dell'ambiente di smaltimento (temperatura, qualità del suolo, attività dei microrganismi). Se collocati in un classico ambiente commerciale di compostaggio, i film Eco Works ESD si biodegradano completamente in anidride carbonica e acqua nel giro di poche settimane, senza lasciare residui nel compost finito. Questo processo è privo di eco-tossicità per il suolo, piante o microrganismi. Poiché i microrganismi sono necessari per la biodegradazione, Eco Works ESD può essere conservato a lungo in maniera stabile e manterrà la sua integrità fino a quando non sarà smaltito correttamente.

I film Eco Works ESD possono essere utilizzati per soddisfare i requisiti dell'applicazione che vanno dai film flessibili a quelli rigidi.

Non influisce sulle proprietà ottiche né sulla plastica utilizzata nell'industria elettronica e non ha effetti negativi sulla saldabilità dei PCB, soddisfacendo i requisiti di IPC-J-STD-003C, Am1 (Edge Dip Solderability Tests).